Schnelle und kostengünstige Datenübertragung
In diesem Projekt wird eine schnellere und kostengünstigere Lösung der Datenübertragung entwickelt, die in großen Datenzentren zum Einsatz kommen soll.
Für die Erhöhung der industriellen Akzeptanz müssen zum einen neuartige kostengünstige Packaging-Konzepte basierend auf sehr schnellen Laser- und hochempfindlichen Fotodioden-Chips analysiert und validiert werden. Zum anderen muss ein neuartiges elektrisches, thermo-mechanisches Design des Moduls entwickelt werden, um die Leistungsfähigkeit der Datenverbindung zu realisieren (Signal- und Power-Integrität). Ein weiterer wesentlicher Aspekt ist eine kostengünstige, durchgängige Aufbau- und Verbindungstechnik, die neben der klassischen Faserkopplung auch die Montage auf Leiterplatten vorsieht.
Ziel ist es, einen Demonstrator für eine optische Datenverbindung mit einer Übertragungsgeschwindigkeit von 1 Tb/s zu entwickeln, der einen deutlich geringeren Energieverbrauch hat als herkömmliche Lösungen.